Новые модульные SSD Intel: коннектор SFF-TA-1002 и готовность к PCIe 5.0

Новые модульные SSD Intel: коннектор SFF-TA-1002 и готовность к PCIe 5.0
Корпорация Intel, с которой АНТЕ связывает прочное партнерство, на этой неделе представила новый форм-фактор для серверных твердотельных накопителей, который может стать стандартом для SSD будущего. 
Новый дизайн, называемый ruler (линейка), базируется на разрабатываемой сегодня спецификации Enterprise & Datacenter Storage Form Factor (EDSFF) и предназначен для того, чтобы максимизировать ёмкость серверных накопителей и при этом обеспечить поддержку всех функциональных возможностей SSD корпоративного уровня. 
Intel обещает, что уже в обозримом будущем появятся машины форм-фактора 1U, способные хранить 1 Пбайт данных.
По словам Intel, форм-фактор, пока именуемый линейкой, был разработан специально для серверных SSD и адаптирован к требованиям центров обработки данных, он обеспечивает максимальную ёмкость для сервера с минимальными потребностями в охлаждении и потреблении энергии. 
Важно то, что будущий стандарт EDSFF расширяем как с точки зрения производительности интерфейса, так и с точки зрения потребляемой мощности, а также ёмкости и даже физических размеров. 
С технической точки зрения каждая планка SSD представляет собой длинный модуль с возможностью «горячей» замены, который может вмещать десятки микросхем флеш памяти или чипов 3D XPoint и, таким образом, обеспечивает ёмкость и уровни производительности, которые превосходят возможности модулей M.2. Линейные SSD первых поколений будут использовать коннектор SFF-TA-1002 (также известный как Gen-Z), поддерживающий интерфейсы PCI Express 3.1 x4 и x8 с максимальной теоретической пропускной способностью около 3,94 Гбайт/с и 7,88 Гбайт/с в обоих направлениях. 
Впоследствии, модули EDSFF могут получить интерфейс x16 со скоростью передачи данных 8 ГТрансферов/с, 16 ГТрансферов/с (PCIe Gen 4) или даже 25–32 ГТрансферов/с (PCIe Gen 5) на случай, если отрасли потребуются твердотельные накопители с пропускной способностью примерно в 50–63 Гбайт/с. 
В Intel говорят, что GenZ разъёмы уже готовы к скоростям PCIe Gen 5, но нет хостов для поддержки такого интерфейса. Впрочем, следует помнить, что мир не ограничивается протоколом PCI Express, а потому SSD c разъёмом смогут работать и с другими протоколами (например, UPI). Ключевой особенностью нового форм-фактора (а также разрабатываемого стандарта EDSFF) является то, что он был разработан специально для серверных SSD и поэтому предлагает гораздо больше, чем стандарты для ПК. Например, на SSD-модуле EDSFF на базе PCIe 3.1 x4 имеются SMB-контакты для управления NVMe, дополнительные контакты для зарядки конденсаторов защиты от потери мощности отдельно от питания самого накопителя (что позволяет использовать недорогие пассивные объединительные платы без PCIe переключателей). Стандартные накопители EDSFF будут использовать напряжение питания +12 Вольт, при этом Intel ожидает, что наиболее производительные SSD-линейки будут потреблять 50 Ватт и более. Преимущества нового форм-фактора
Серверы и объединительные платы, совместимые с EDSFF и SSD-линейками, будут несовместимы с твердотельными накопителями и жёсткими дисками в традиционных форм-факторах, а также с другими накопителями в ином конструктивном исполнении. Таким образом, в ближайшие годы мы увидим машины, совместимые исключительно с накопителями на основе энергонезависимой памяти. Сам EDSFF еще не оформлен как стандарт, однако рабочая группа по созданию спецификации уже включает в себя Dell, Lenovo, HPE и Samsung как учредителей, а также Micron и Western Digital как участников.